E200 エッジマイクロサーバー
特徴
E200は、NVIDIA JetsonシリーズAGX Orinモジュールを搭載した、ポータブルかつ容易に設置可能なエッジマイクロサーバーです。
コンパクトなサイズながら広い温度範囲での運用に対応し、最大275 TOPS（int8）の計算能力を発揮。長期間にわたる安定稼働を実現し、車両とインフラストラクチャ（V2I）間の通信や、複雑な計算環境における高性能エッジシナリオをサポートします。
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高いエッジAIパワー
200 FPSを上回る推論エンジンの計測フレームレート性能
最大32チャンネル1080p（25FPS）のH265プロトコル ハードウェアデコード能力
最大64GBまたは32GBのRAM
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より高度なツールエコシステム
優れた汎用性：CUDA言語エコシステムツールをサポートし、モデルの移植や反復を容易に実現
豊富なアプリケーション対応：幅広いアプリケーションソフトウェアのエコシステムに適応し、複数ソフトウェアでの顧客向け統合をサポート
高い安定性：幅広い適用と検証により、高い安定性と信頼性を確保。システムやプログラムのクラッシュを最小限に抑制
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高い信頼性検証
電源のオン／オフ、温度、振動、連続稼働などの包括的な試験に合格
ファームウェア、OS、性能を対象とした厳格かつ完全なテストをクリア
装置全体の長時間稼働における信頼性を保証する、万全の保証体制と技術サポートを提供
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より包括的な技術サービス
プロフェッショナルなアルゴリズムサポートおよびソリューション技術サポートチームが、お客様のソリューション実装を強力に支援
製品仕様
| モデル | E200 | E200S |
|---|---|---|
| CPU | 8コアNvidia ArmアーキテクチャCPU（2MB L2キャッシュ+4MB L3キャッシュ） | 8コアNvidia ArmアーキテクチャCPU（2MB L2キャッシュ+4MB L3キャッシュ） |
| メモリ | 32GB 256ビットLPDDR5 | 32/64GB 256ビットLPDDR5 |
| GPU | 1792コアNVIDIA AmpereアーキテクチャGPU（56テンサーコンピューティングコア） | 32Gモジュール：1792コアNVIDIA AmpereアーキテクチャGPU（56テンサーコンピューティングコア）
64Gモジュール：2048コアNVIDIA AmpereアーキテクチャGPU（64テンサーコンピューティングコア） |
| ネットワーク | 5 × 1Gb RJ45イーサネット | 5 × 1Gb RJ45イーサネット |
| ワイヤレス | 5GまたはGPSをサポート（選択可能） | 5GまたはGPSをサポート（選択可能） |
| USB | 2 × USB 3.0
2 × USB 2.0 1 × USB Type-C（Orinモジュールシステムの再フラッシュ用） | 2 × USB 3.0
2 × USB 2.0 1 × USB Type-C（Orinモジュールシステムの再フラッシュ用） |
| ディスプレイ | 1 × HDMI | 1 × HDMI |
| 標準消費電力 | 40W | 55W |
| 電源 | 2ピンフェニックス端子 12VDC、100W広温度アダプターによって供給され、220VAC | 2ピンフェニックス端子 12VDC、100W広温度アダプターによって供給され、220VAC |
| 寸法 | 250mm (D) × 220mm (W) × 65mm (H) | 250mm (D) × 220mm (W) × 89mm (H) |
| IP | IP40 | IP40 |
| システム | Jetpack5.1.2 | Jetpack5.1.2 |
| 作業環境 | 動作温度：-25℃ ～ 65℃; 動作湿度：5%～95% R.H; 高度：＜ 3000m ※本製品は、湿度30～70% R.H.での保管を推奨しています。動作時は5～85% R.H.に対応し、短期間であれば最大95% R.H.までサポート可能です。ただし、85% R.H.を超える高湿度環境での長時間動作は推奨されません。特別な環境条件でのご使用に際しては、防湿対策の追加をお勧めします | 動作温度：-25℃ ～ 65℃; 動作湿度：5%～95% R.H; 高度：＜ 3000m ※本製品は、湿度30～70% R.H.での保管を推奨しています。動作時は5～85% R.H.に対応し、短期間であれば最大95% R.H.までサポート可能です。ただし、85% R.H.を超える高湿度環境での長時間動作は推奨されません。特別な環境条件でのご使用に際しては、防湿対策の追加をお勧めします |
